Hãng HSIO Technologies đang hợp tác với các chuyên gia đầu ngành công nghiệp điện tử để đưa các sáng tạo mới kể trên vào các khu vực ứng dụng máy tính, viễn thông, thiết bị di động, lưu trữ dữ liệu, mạng, và các phân khúc điện tử tiêu dùng.
2. Sản phẩm của hãng HSIO
Các đế socket kiểm tra hiệu suất cao nhằm dùng cho các ứng dụng kẹp-nối (burn-in) tốc độ cao, phân tích lỗi và thiết kế & phát triển kỹ thuật cho các IC có kiểu chân BGA, LGA ở cả loại công nghệ có chì và công nghệ không chì.
Các đế socket kiểm tra kỹ thuật là các giải pháp kiểm tra có hiệu năng cao, cho bạn các kết quả thấy được. Các giải pháp đã được kiểm chứng cho các chip kiểu chân BGA, LGA có các chân nối (lid options) cho phép kiểm tra chip trong cả quá trình phát triển lẫn công tác phân tích lỗi. Họ các đế socket Grypper có cùng kích thước chip BGA của bạn mà không cần phải dán, căn chỉnh phần cứng hay chân nối cho phép kiểm tra ở mức hệ thống/ mức bản mạch một cách trung thực.
Các dòng sản phẩm:
· QFN / QFP35: Ứng dụng cho phát triển kỹ thuật, phân tích lỗi & đặc tính kỹ thuật, và kiểm tra thủ công các IC kiểu chân QFN, DFN và SO. Các đế socket này cũng được thiết kế nhằm cho các ứng dụng kiểm tra chip kiểu chân QFP, QFN và SO trong dây chuyền sản xuất quy mô nhỏ hoặc ứng dụng kẹp-gắn (burn-in) tốc độ.
· Grypper Family (Họ chân đế Grypper): vừa khít mạch chân chip, đế kiểu tra có kích thước chỉ bằng kích thước chân chip này không yêu cầu thêm phần cứng để kẹp giữ chân chip. Họ đế kiểm tra chip có tên Grypper là thứ tốt nhất không tạo ra vấn đề (trở ngại) tiếp xúc. Cái đế grypper này đáp ứng yêu cầu cao về điện, cho phép các chip BGA gắn chính xác vào vị trí đích cần dùng trên các bo mạch mẫu để phân tích lỗi, hoặc dùng cho các ứng dụng khác mà khoảng trống bị hạn chế chỉ bằng cỡ kích thước của IC đích thôi. Cách dùng đơn giản chỉ chụp đính con chip BGA vào đế grypper thôi.
Các đế socket kiểm tra Grypper gắn kết các tiếp điểm dạng chùm theo từng cặp để đảm bảo trở kháng tối thiểu. Các đế socket G80 giảm thiểu lực cần cắm và nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball lớn. Các đế socket kiểm tra G40 nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball nhỏ với khoảng cách chân (ball) cỡ 0.4mm và 0.5mm, nó có gắn các quả cầu thiếc ở tiếp điểm để có thể khò nhiệt (reflow) gắn vào mạch ứng dụng (bo mạch mẫu hoặc bo kiểm tra) của bạn như thao tác với IC.
Một số Video clip trình diễn sản phẩm và ứng dụng thực tế của đế Grypper socket như sau: