TULA.VN - Electronics Materials and Instruments in Vietnam - Công ty TULA trở thành nhà phân phối của hãng công nghệ HSIO Technologies


Công ty TULA trở thành nhà phân phối của hãng công nghệ HSIO Technologies
Ngày: Sunday, 25, September
Chủ đề:


Hà Nội, 02/8/2016 - Công ty TNHH Giải pháp TULA xin trân trọng thông báo tới Quý khách hàng và đối tác: Hãng công nghệ HSIO Technologies của Mỹ (www.hsiotech.com) là nhà sản xuất sản phẩm đế Grypper "một loại đế socket kiểu dán (SMT socket)" độc nhất Thế giới cho các IC kiểu chân BGA, đã chỉ định Công ty TULA làm nhà phân phối uỷ quyền của hãng ở thị trường Việt Nam.

Sản phẩm của hãng HSIO được đăng trên website Công ty TULA ở đây >>.


1. Giới thiệu chung về hãng Công nghệ HSIO

Công ty HSIO Technologies áp dụng phương châm thiết kế và quy trình sản xuất tiên tiếnnhằm tạo ra các giải pháp kết nối có cấu trúc nhỏ gọn hơn và hiệu suất cũng cao hơn so với trước. Kết quả là Công ty hơn so với trước. Kết quả là Công ty đã tạo ra một loạt bằng sáng chế công nghệ khắc phục được những hạn chế về kích thước và hiệu suất của các phương pháp truyền thống về quản lý điện năng và kết nối điện pháp truyền thống về quản lý điện năng và kết nối điện bằng việc kết hợp các phương pháp sản xuất mạch in, đóng gói chip và jắc nối truyền thống thành các quy trình khép kín đơn nhất sản xuất mạch in, đóng gói chip và jắc nối truyền thống thành các quy trình khép kín đơn nhất như trong sản xuất các thiết bị điện tử dây in, LED, màn hiển thị và quang điện (Photovoltaic) sản xuất các thiết bị điện tử dây in, LED, màn hiển thị và quang điện (Photovoltaic).

Bộ công cụ công nghệ này tạo ra các thiết bị kết nối có cấu trúc nhỏ gọn và độ nhạy cao với các kích thước chức năng 10 micron, các khoảng trống và đường mạch 35 micron. Các quy trình này cho phép cải thiện sự toàn vẹn của tín hiệu, giảm nhiễu xuyên âm và cải thiện khả năng phối hợp trở kháng bằng các cấu trúc chế tạo có chọn lọc, các cấu trúc này tinh chỉnh chính xác trở kháng của thiết bị kết nối với môi trường hoạt động của nó. Các kỹ thuật chế tạo và bộ vật liệu tích hợp độc nhất của Công ty cũng tạo ra một chu kì thiết kế, chế tạo mẫu và sản xuất ngắn hơn.

Hãng HSIO Technologies đang hợp tác với các chuyên gia đầu ngành công nghiệp điện tử để đưa các sáng tạo mới kể trên vào các khu vực ứng dụng máy tính, viễn thông, thiết bị di động, lưu trữ dữ liệu, mạng, và các phân khúc điện tử tiêu dùng.

2. Sản phẩm của hãng HSIO

Các đế socket kiểm tra hiệu suất cao nhằm dùng cho các ứng dụng kẹp-nối (burn-in) tốc độ cao, phân tích lỗi và thiết kế & phát triển kỹ thuật cho các IC có kiểu chân BGA, LGA ở cả loại công nghệ có chì và công nghệ không chì.

Các đế socket kiểm tra kỹ thuật là các giải pháp kiểm tra có hiệu năng cao, cho bạn các kết quả thấy được. Các giải pháp đã được kiểm chứng cho các chip kiểu chân BGA, LGA có các chân nối (lid options) cho phép kiểm tra chip trong cả quá trình phát triển lẫn công tác phân tích lỗi. Họ các đế socket Grypper có cùng kích thước chip BGA của bạn mà không cần phải dán, căn chỉnh phần cứng hay chân nối cho phép kiểm tra ở mức hệ thống/ mức bản mạch một cách trung thực.

Các dòng sản phẩm:

        · QFN / QFP35: Ứng dụng cho phát triển kỹ thuật, phân tích lỗi & đặc tính kỹ thuật, và kiểm tra thủ công các IC kiểu chân QFN, DFN và SO.  Các đế socket này cũng được thiết kế nhằm cho các ứng dụng kiểm tra chip kiểu chân QFP, QFN và SO trong dây chuyền sản xuất quy mô nhỏ hoặc ứng dụng kẹp-gắn (burn-in) tốc độ.

        · Grypper Family (Họ chân đế Grypper): vừa khít mạch chân chip, đế kiểu tra có kích thước chỉ bằng kích thước chân chip này không yêu cầu thêm phần cứng để kẹp giữ chân chip. Họ đế kiểm tra chip có tên Grypper là thứ tốt nhất không tạo ra vấn đề (trở ngại) tiếp xúc. Cái đế grypper này đáp ứng yêu cầu cao về điện, cho phép các chip BGA gắn chính xác vào vị trí đích cần dùng trên các bo mạch mẫu để phân tích lỗi, hoặc dùng cho các ứng dụng khác mà khoảng trống bị hạn chế chỉ bằng cỡ kích thước của IC đích thôi. Cách dùng đơn giản chỉ chụp đính con chip BGA vào đế grypper thôi.

Các đế socket kiểm tra Grypper gắn kết các tiếp điểm dạng chùm theo từng cặp để đảm bảo trở kháng tối thiểu. Các đế socket G80 giảm thiểu lực cần cắm và nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball lớn. Các đế socket kiểm tra G40 nhắm tới các IC kiểu chân BGA có chân ball nhỏ với khoảng cách chân (ball) cỡ 0.4mm và 0.5mm, nó có gắn các quả cầu thiếc ở tiếp điểm để có thể khò nhiệt (reflow) gắn vào mạch ứng dụng (bo mạch mẫu hoặc bo kiểm tra) của bạn như thao tác với IC.

Grypper

Grypper G80

Grypper G40/G35

QFN / QFP35 
 





Một số Video clip trình diễn sản phẩm và ứng dụng thực tế của đế Grypper socket như sau:








Bài này từ TULA.VN - Electronics Materials and Instruments in Vietnam
.

URL của bài này là:
./modules.php?name=News&file=article&sid=224